お知らせ

第4回ウェアラブル EXPO出展

第4回ウェアラブル EXPO出展

大阪大学COIは上記の展示会に出展いたします。皆様ぜひお越しください。

第4回ウェアラブル EXPO
日時:2018年1月17日(水)~19日(金)
時間:10:00~18:00 (最終日のみ:17:00終了)
会場:東京ビッグサイト 小間番号 W15-47

※ご入場には以下のサイトから招待券をお申込みください(外部ページ。招待券がない場合、入場料:5000円となります)
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=WEA

詳細は以下のページをご覧ください。
ウェアラブルEXPO2018(外部ページ)
http://www.wearable-expo.jp/

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